一文看懂ATE,国产机会在那里?

原标题:一文看懂ATE,国产机会在那里?

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永善县菁诋装饰有限公司

半导体测试贯穿设计、生产过程的中央环节。半导体测试就是议决测量半导体的输出反响和预期输出并进走比较以确定或评估集成电路功能和性能的过程,其测试内容主要为电学参数测试。清淡来说,每个芯片都要经过两类测试:

(1)参数测试。参数测试是确定芯片管脚是否相符各栽上升和消极时间、竖立和保持时间、高矮电压阈值和高矮电流规范,包括DC(Direct Current)参数测试与AC(Alternating Current)参数测试。DC参数测试包括短路测试、开路测试、最大电流测试等。AC参数测试包括传输耽延测试、竖立和保持时间测试、功能速度测试等。这些测试清淡都是与工艺相关的。CMOS输出电压测量不必要负载,而TTL器件则必要电流负载。

(2)功能测试。功能测试决定芯片的内部数字逻辑和模拟子编制的走为是否相符憧憬。这些测试由输入适量和相答的反响构成。他们议决测试芯片内部节点来检查一个验证过的设计是否正产做事。功能测试对逻辑电路的典型故障有很高的隐瞒率。

测试成本与测试时间成正比,而测试时间取决于测试走为,包括矮速的参数测试和高速的矢量测试(功能测试)。其中参数测试的时间与管脚的数现在成比例,适量测试的时间倚赖于矢量的数现在和时钟频率。测试的成本主要是功能测试。

半导体测试贯穿设计、制造、封装、行使全过程。从最初形成已足特定功能需求的芯片设计,经过晶圆制造、封装环节,在最后形成相符格产品前,必要检测产品是否相符各栽规范。按生产流程分类。半导体测试能够按生产流程能够分为三类:验证测试、晶圆测试测试、封装检测。

(1) 验证测试:又称实验室测试或特性测试,是在器件进入量产之前验证设计是否精确,必要进走功能测试和周详的AC/DC。特性测试确定器件做事参数的周围。清淡测试最坏情况,由于它比平均情况更容易评估,并且议决此类测试的器件将会在其他任何条件下做事。

(2) 晶圆测试:每一块添添工完善后的芯片都必要进走晶圆测试,他异国特性测试周详,但必须鉴定芯片是否相符设计的质量和需求。测试矢量必要高的故障隐瞒率,但不必要隐瞒所有的功能和数据类型。晶圆测试主要考虑的是测试成本,必要测试时间最幼,只做议决/不议决的判决。

(3) 封装测试:是在封装完善后的测试。根据详细情况,这个测试内容能够与生产测试相通,或者比生产测试更周详一些,甚至能够在特定的行使编制中测试。封装测试最主要的现在标就是避免将有弱点的器件放入编制之中。晶圆测试又称前道测试、“Circuit porbing”(即CP测试)、“Wafer porbing”或者“Die sort”。

晶圆测试大致分为两个步骤:

①单晶硅棒经标准制程制作的晶圆,在芯片之间的划片道上会有预设的测试组织图,在首层金属刻蚀完善后,对测试组织图进走晶圆郑重性参数测试(WAT)来监控晶圆制作工艺是否安详,对分歧格的芯片进走墨点标记,得到芯片和微电子测试组织的统计量;

②晶圆制作完善后,针对制作工艺相符格的晶圆再进走CP测试(Circuit Probing),议决完善晶圆上芯片的电参数测试,反馈芯片设计环节的新闻。完善晶圆测试后,相符格产品才会进入切片和封装步骤。

封装测试:在一个Die封装之后,必要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为“Final test”(即清淡说的FT测试)或“Package test”、制品测试。在电路的特性请求周围方面,FT测试清淡实走比CP测试更为厉肃的标准。芯片能够会在多组温度条件下进走多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业用途(民品)芯片清淡会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试,而军事用途(军品)芯片则必要经过 -55℃、25℃和125℃。

差别测试环节的测试参数和行使场景稍有区别。晶圆测试的对象是未划片的整个晶圆,属于在前端工序中对半制品的测试,主意是监控前道工艺良率,并降矮后道封装成本。而制品测试是对完善封装的集成电路产品进走末了的质量检测,主要是针对芯片行使方面的测试,有些甚至是待机测试,以保证出厂产品的相符格率。CP测试与制品测试的测试参数大体是相通的,但由于探针的批准电流有限,CP测试清淡不克进走大电流测试项。此外,CP测试的常见室温为25℃旁边,而制品测试未必必要在75-90℃的温度下进走。

半导体检测是产品良率和成本管理的主要环节,在半导体制造过程有着举足轻重的地位。面临降矮测试成本和挑高产品良率的压力,测试环节将在产业链中占有更为主要的地位。摩尔定律展望,芯片上的元器件数现在每隔18个月会增补一倍,单位元器件的原料成本和制造成本会成倍降矮,但芯片的复杂化将使测试成本不息增补。

根据ITRS的数据,单位晶体管的测试成本在2012年前后与制造成本持平,并在2014年之后完善超越,占有芯片总成本的35-55%。另外,随着芯片制程不息突破物理极限,集成度也越来越高,测试环节对产品良率的监控将会愈发主要。

ATE 迭代速度较慢,设备商足够享福技术沉淀收获

ATE迭代速度较慢,主力产品生命周期长。半导体自动化测试编制不属于工艺设备,和制程的直接相关度较矮,产品迭代速度较慢,单类产品的存在时间较长,设备商享福技术沉淀收获。市场现在主流的ATE多是在联相符测试技术平台议决更换差别测试模块来实现多栽类别的测试,挑高平台延展性。例如国际半导体测试机龙头泰瑞达的模拟及数模同化测试平台ETS-364/ETS-600由Eagle Test System于2001年推出,现在仍在泰瑞达官网出售。喜欢德万的V93000机型、T2000机型别离于1999年、2003年推出。根据喜欢德万官方数据,2014年V93000出货超过500台,截至2015年3月16日累计出货4000台,2017年更是创下累计出货5000台的记录,即使在2019年也有单笔订单超过30台的情况。

而这两款机型之以是能够维持这样好的出售收获,是由于ATE设备仅需更换测试模块和板卡就可实现多栽类测试以及测试性能升迁,而不必要更换机器。V93000在更换AVI64模块之后将测试周围扩大到了电源市场和模拟市场,而更换PVI8板卡后不光能够实现大功率电压/电流的测量,并且测试速度更快,测量更精准,更换WaveScale板卡后可实现高并走,多芯片同测及芯片内并走测试,大大降矮了测试成本与时间。而T2000也能够议决组相符差别的模块完善对SoC器件、RF、CMOS图像、大功率器件以及IGBT的测试。于是一款ATE设备能够在市场上存在20年之久且照样有卓异的出售业绩,设备商从而能够享福技术沉淀的收获。

半导体测试机的技术中央在于功能集成、精度与速度、与可延展性。随着芯片工艺的发展,一片芯片上承载的功能越来越多,测试机必要测试的周围也越来越大,这就对测试机挑出了考验,测试机的测试隐瞒周围越广,能够测试的项现在越多,就越受客户青睐。同时,企业购买测试机就是为了把不相符请求的产品精准地判断出来,于是测试机的测试精度也成了技术中央之一,测试精度的主要指标包括测试电流、电压、电容、时间量等参数的精度,先辈设备清淡能够在电流测量上能达到皮安(pA)量级的精度,在电压测量上达到微伏(μV)量级的精度,在电容测量上能达到0.01皮法(pF)量级的精度,在时间量测量上能达到百皮秒(pS)。

同时,随着市场对半导体的需求越来越大,半导体生产商为了挑高出货速度,会期待测试的时间越少越好,这就请求测试机的测试速度越快越好,主要指标有反响速度等,先辈设备的反响速度清淡都达到了微秒级。末了,由于半导体的测试请求差别且发展很快,而测试机的投入较高,测试机的可延展性也成为了买家关心的重点,这项技术详细表现在测试机能否根据必要变通地增补测试功能、通道和工位数。例如喜欢德万的T2000测试机就能够议决组相符差别的测试模块从而变通实现对数字、电源、模拟、功率器件、图像传感器和射频的测试等。

陪同半导体产品不息推进的测试需求。测试机的价格相对腾贵,清淡为数百万元,针对差别测试对象而频频更换测试机将带来大量资本支付。因此,现在的高端测试机已经由自动测试设备向盛开式测试平台倾向发展,基于盛开式编制(如OpenStar2000等),议决搭建自定义的PXI模块,以适宜日好添多的待测参数需求,添强了测试机的变通性和兼容性。

由于元器件设计和生产工艺的不息提高,器件性能快捷升迁,产品生命周期越来越短,相答的测试设备也必须及时升级换代,近年来国内集成电路测试需求主要包括:

①模拟信号测试强调大功率、高精度、隐瞒关键交流参数;②数字信号测试从中矮速向高速跨越式发展,测试通道数倍添;③同化信号测试从模拟信号测试中逐步剥离,寻觅高速、高带宽、高采样率,射频(RF)测试的需求日渐添长;④存储器测试产品更新换代较快,必要自力的测试平台。

具备可不悦目的市场空间,需求趋势向上

半导体测试设备具备可不悦目的市场空间。半导体检测(包括过程工艺限制与半导体测试)的普及行使以及对良率和成本的主要性,总体检测设备的投资与光刻、刻蚀等关键工艺相差无几。

根据SEMI数据,在全球半导体设备市场中,近年来前段晶圆添工设备片面,光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占约20%的市场;在检测设备周围,包括工艺过程限制、CP测试、FT测试等,其占整个半导体设备市场空间的大致在15%~20%,其中半导体测试设备(包括ATE、探针台、分选机)也许占比8%~10%。

半导体测试设备主要包括三类:ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现,而探针台和分选机实现的则是死板功能,将被测晶圆/芯片拣选至测试机进走检测。探针台和分选机的主要区别在于,探针台针对的是晶圆级检测,而分选机则是针对封装的芯片级检测。根据SEMI,ATE大致占到半导体测试设备的2/3,探针台和分选机相符计占到半导体测试设备的1/3。

从ATE的历史发展看,1960s走业首步,在1990s~2000s陪同下游走业快速添长。在半导体走业上一轮大的景气周期中(2001年-2009年),全球半导体测试设备出售额在2006年达到顶点,以前出售额达到64.2亿美元,占半导体设备总出售额的15.9%。

值得仔细的是,在这暂时期半导体测试设备走业处于快速成永远,下游需求茁壮,市场也在不息推出更适宜现在需求的新产品,测试成本占比较高,在2003年到2006年半导体测试设备占半导体设备总出售额的比重都超过15%。

而随着测试产品逐步成熟,下游需求添长放缓,市场竞争最先添剧,测试设备成本被压缩,主要的成本向前道(主要是光刻、刻蚀、薄膜沉积设备、过成功工艺限制等)倾斜,同时测试设备市场份额逐步向头部荟萃。现在全球半导体测试设备市场已经专门成熟,测试设备占半导体设备出售额安详在8%~10%。

根据SEMI数据,2018年全球半导体测试设备集体市场周围约56.3亿美元,其中,SoC类和数字集成电路测试设备市场周围约为25.5亿美元。2015-2018年全球半导体测试设备需求稳步添长,年均复相符添速达到19.0%。

雄厚的产业链客户,国产化趋势推动市场膨胀

对答测试在半导体设计制造过程的行使,半导体测试编制企业的客户包含:(1)IDM模式下,IDM厂商。(2)晶圆分工模式下,IC设计企业(Fabless)、代工厂、封装测试企业(OSAT)。

此外,对国际大厂而言,原首设备制造商(OEM)是专门主要的一类客户,主要议决直接采购、以及议决对代工厂、封测厂的间接采购。从对ATE的需求量来看,封测环节>制造环节>设计环节。在封测环节,制品测试请求每一颗都要全参数测试,测试量大。晶圆制造环节,由于是半制品,以是以测试基本功能和主要参数为主,清淡都是多工位测试,测试效果高,集体对测试机的需求量矮于封测厂。设计公司买测试机主意是工程验证,以及题目验证息争决,对测试机的需求量相对较幼。

因而,对ATE厂商来说,晶圆制造厂商(包括IDM和代工厂)以及封测厂是设备直接采购主力。值得仔细的是,设计厂商、以及OEM也是主要的客户,包括直接采购,以及议决对代工厂、封测厂的间接采购。代工厂、封测厂往往会基于OEM、IDM以及设计厂的请求或提出来采购ATE。从泰瑞达的客户组织看,近几年,单一客户曾创造以前10%以上的收好的客户包括苹果公司、台积电等。

根据泰瑞达年报,2012-2013年公司来自苹果公司的收好占公司总收好达到10%、12%。2016-2017年公司来自台积电的收好占比达到12%~13%。而考虑直接采购、以及议决代工厂与封测厂间接采购,在2014-2016年某OEM客户收好占泰瑞达总收好的比重达到22%、23%、25%,这其中包含了议决台积电、JA Mitsui Leasing公司的出售。

近两年,来自华为的需求快速添长,根据泰瑞达2019年年报,2017-2019年公司来自华为的出售收好(包括直接采购,以及议决代工厂、封测厂采购)的占比别离达到1%、4%、11%。泰瑞达2019年收好22.95亿美元,由此计算2019年公司来自华为的出售收好达到2.52亿美元。

从国内公司的情况看,国内ATE厂商需求主要来自国内封测厂,主要是受好国内封测产业近年来的快速膨胀。包括长电科技、华天科技、通富微电等3家国内封测领先企业,2013-2018年相符计收好周围从93.2亿元膨胀至382.0亿元,年均复相符添速32.6%;相对答的,三家企业2013-2018年资本支付程度从17.7亿元添长至81.8亿元,年均复相符添速35.9%。

这暂时期,赓续快速膨胀的国内封测巨头是国内ATE厂商最主要的客户,占有收好份额的绝大片面。以长川科技为例,2014-2016年公司的前两大客户华天科技、长电科技占公司总收好的比重每年均超过60%,前五大客户收好占比均在80%旁边。

而随着当下国内半导体产业周详国产化,产业链前端的制造、设计环节,对国内ATE需求将得到隐晦升迁,雄厚的产业链客户有助于国内ATE需求的郑重攀升。以华峰测控为例, 2018年公司收好2.19亿元,是2016年收好的1.95倍。其中客户组织表现以下转折:(1)客户荟萃度进一步消极,2018年公司前五大客户荟萃度仅38.6%,较2016年消极10.1个百分点。(2)发展了雄厚的设计企业客户资源。

2017-2018年设计企业芯源编制不息两年进入公司前五大客户,2017-2018年公司来自芯源编制的收好别离为1458万元、1444万元。根据公司招股书,公司拥有百家集成电路设计企业客户资源,也与超过三百家以上的集成电路设计企业保持了业务配相符相关。(3)制造环节的客户需求在增补。

设计厂商主要负责芯片的设计环节,他们会直接对测试设备产生需求,也会间接推动本身的代工厂购买联相符家企业的测试设备从而产生需求。随着国内研发能力的不息添强,不少国内芯片设计企业最先占有领先地位,根据智研询问数据,2018年中国有11家企业上榜全球前五十芯片设计企业,而在2009年,这个数据仅为1家,而随着5G、AI等新一轮科技逐步走向产业化,国内芯片走业将会迎来卓异发展,从而给国内测试设备市场带来需求。

吾们统计了10家芯片设计上市公司的数据,包括汇顶科技、兆易创新、紫光国微等,10家公司2019Q3交易收好155.5亿元,同比添长49.7%;10家公司2019年归母净收好57.6亿元,同比添长81.6%。2016-2019年十家公司归母净收好的年均复相符添速达到44.3%。

华为产业链添速国产化的机遇。处于供答链坦然考量,华为产业链有看添速国产化,包括代工走业、封测走业都有看受好华为需求向国内迁移的卓异机遇。华为对ATE的需求路径包括:(1)华为自身的测试需求,包括各部分的实验室等。(2)对产业链服务需求的添长,包括对代工环节、封测环节的需求添长,由此推动ATE需求。其中华为能够影响对答代工厂、封测厂对ATE产品的选择。

根据泰瑞达2019年年报,2019年泰瑞达来自华为(包括直接及间接)的收好占公司总收好比重达到11%,达到2.52亿美元,来自华为的需求正快速添长,异日需求照样有进一步升迁的空间。根据泰瑞达2016年年报,在2014-2016年某OEM客户收好占泰瑞达总收好的比重达到22%、23%、25%(其中包含了议决台积电、JA Mitsui Leasing公司的出售),由此计算该OEM客户2014-2016年贡献泰瑞达收好达到3.62亿美元、3.77亿美元、4.38亿美元。

在封测环节,现在为止华为主要以外包测试为主,主要是国内及中国台湾封测厂。以华为海思为例,2018年收好501亿元,同比添长34%。根据采购成本60亿美元,其中封测成本占比25%计算,新闻动态则华为海思每年的封测订单需求为15亿美元;同时海思仍保持较高的添长。因此,华为等半导体需求大客户的转单将给中国腹地封测厂商带来清晰添量,使得中国腹地封测走业的景气度回提高于全球平均程度。

在制造环节,中芯国际第一代14nm FinFET已成功量产并于2019Q4贡献有意义的营收(客户以国内为主,产品涵盖中矮端手机CPU、Modem及矿机等),产能计划从现在3-5K/月扩充至2020岁暮的15K/月;12nm FinFET已进入风险生产,同时第二代FinFET N 1技术平台研发与客户导入挺进顺手。)。

国内半导体设备走业将足够受好逻辑厂与存储器厂双倍投资强度,详细的扩产逻辑有所区别:

1.晶圆代工厂。代工模式的中央在于“服务”,晶圆代工厂清淡挑供一个工艺技术平台,根据客户需求挑供客制化产品与服务,发展巨大的关键在于隐瞒更多的客户、已足客户更多的需求,因而晶圆代工厂的扩厂也是为了匹配客户需求、清淡是顺答市场需求发展趋势的。当市场需求茁壮时,积极的资本支付以已足日好添长的下游需求,也是公司异日成长的动力。面向客户需求,晶圆代工厂的产能膨胀情景主要有2类:(1)产能需求。即现有产能行使饱满,为匹配客户产能需求而扩大产能。(2)工艺需求。即为已足客户更多需求或者扩大客户隐瞒面,进走工艺升级而新添产能。

2019年以来走业的积极转折是,产业景气度赓续攀升,晶圆代工厂产能行使率不息升迁,促使代工厂积极规划资本支付。以中芯国际为例,根据公司季度通知,中芯国际19Q4的产能行使率进一步升迁至98.8%,公司计划2020年资本支付31亿美元,较2019年的20亿美元大幅升迁。

2.存储器厂。与代工厂差别,存储器厂采用IDM模式,直接挑供半导体产品。由于存储芯片技术标准化程度高,各家厂商的产品容量、封装形势都遵命标准的接口,性能也无太大差别,在同质化竞争情况下,存储厂商议决升迁制造工艺,挑供制造产能,行使周围上风降矮成本,从而赢得市场。为了挑高竞争力、抢占市场份额,存储器厂能够采取反市膨胀的策略。现在中国存储器产业面临宏大机遇,促使国内存储器厂商积极进走工艺研发与产能建设,永远性与周围性的下游投资将对国产装备创造极佳的成长环境。其中长江存储与相符胖长鑫都将在2020年进入积极的产能爬坡期,预期将促使设备需求大幅添长。

产能于工艺驱动,深挖细分周围市场机遇

集成电路从功能、组织角度主要分为数字集成电路、模拟集成电路与数/模同化集成电路三类,其中:数字集成电路主要与数字信号的产生、放大和处理相关,数字信号即在时间和幅度上离散转折的信号;模拟集成电路主要与模拟信号的产生、放大和处理相关,模拟信号及幅度对时间不息转折的信号,包括通盘的感知,譬如图像、声音、触感、温度、湿度等;数/模同化集成电路是指输入模拟或数字信号,输出为数字或模拟信号的集成电路。

根据WSTS,2018年全球半导体出售额中,集成电路出售额3933亿美元,占83.9%。包括存储器1580亿美元,占比33.7%;逻辑电路1093元,占比23.3%;微处理器672亿美元,占比14.3%;模拟电路588亿美元,占比12.5%。由于差别类型芯片的测试需求的偏重点差别,半导体测试编制包括多个细分周围。半导体测试机主要细分周围为存储器、SoC、模拟、数字、分立器件和 RF测试机。

全球ATE市场以存储器和SoC测试占有绝大片面。而国内在模拟测试、分立器件测试等周围照样有卓异的市场空间。根据泰瑞达年报,2018年全球ATE市场约40亿美元。组织方面,2017年全球ATE市场为33.5亿美元,其中SoC测试设备24亿美元,占ATE总市场的71.6%;存储器测试编制6.5亿美元,占19%;而余下的3亿美元,则松散在模拟测试、数字逻辑测试、RF测试等多多周围。

根据赛迪顾问,2018年国内ATE市场36.0亿元,同比添长41.7%。其中存储器测试机和SoC测试机别离占比43.8%、23.5%。此外,数字测试机、模拟测试机、分立器件测试机占比别离达到12.7%、12.0%以及6.8%,RF测试机为0.9%。

国内ATE需求组织与全球集体有较大迥异,主要是由下游市场需求所决定。由于国内现在高端芯片的国产化照样处于较矮程度, 以是SoC测试编制需求占比较全球集体程度有较大差距,异日陪同汽车电动化、5G和人造智能等的快捷发展和异日中国在SoC芯片和封测周围的国产化,国内SoC测试需求有看赓续攀升。

存储器推动测试设备需求

存储芯片与逻辑芯片的测试区别。存储器芯片必须经过很多必要的测试以保证其功能精确,这些测试主要用来确保芯片不包括以下舛讹:存储单元短路、存储单元开路、存储单元作梗等。由于存储单元类型多样化,存储器内部还有大量的模拟部件,其中一些部件不克直接进走存取操作,而且存储器的每一个单元能够处于差别的状态,按逻辑测试手段测试必要巨大的测试图形,这些特性决定了存储器测试请求与模拟电路和数字电路差别。存储器芯片测试时行使测试向量进走舛讹检测,测试向量是施添给存储芯片的一些列功能,即差别的读和写的功能组相符。

存储测试编制需求由存储芯片扩产驱动。存储器是一个周期性极强的产业,强于半导体产业集体周期性。下游需求的周期摇曳、市场份额荟萃的格局、产品的标准化属性导致存储器走业历史上容易展现大幅的摇曳。由于存储器走业的强周期性,走业的资本支付也表现较强的摇曳,从而导致存储测试编制需求的周期摇曳。

在2007年之前,存储器测试还占有通盘半导体自动测试设备市场的30%~40%;在2008年金融危险后,固然到2010年存储器产品出售额已有卓异的恢复,占半导体总市场的比重恢复至2006-2007年程度,但存储器测试设备的市场已经进一步被腐蚀,2009年存储器测试设备比重降至11%旁边,此后存储器测试设备基本在17%~22%之间。

由于2017-2018年存储器走业需求高景气,国际存储器巨头纷纷扩产,推动了存储测试编制的快速添长。根据喜欢德万年报,2017-2018年全球存储ATE出售额别离为7.5亿美元、11.5亿美元。2019年由于下游存储器走业景气下滑,对存储测试编制的需求也受到较大影响。根据喜欢德万年报,2019年全球存储ATE市场6.5亿美元。

SoC测试:ATE最大的细分周围

SOC测试占有大片面市场,趋势赓续向上。进入新世纪以来,互联网大周围推广。同时,苹果推出智能手机、谷歌推出安卓编制,移动通讯进入爆发期,快捷取代PC成为新的驱动力。

差别于台式电脑,人们对智能手机等消耗类电子产品挑出了轻狂短幼、多功能和矮功耗等新请求。在20世纪90年代中期诞生的SoC技术已足了人们这一需求,反过来对于消耗类电子产品日好添长的需求也促使着SoC芯片产业的发展。而SoC芯片的快速发展也带来了对SoC测试设备的大量需求,SoC测试设备逐步成为自动测试设备市场新的添长驱动力。根据喜欢德万年报,2017-2019年全球SoC测试编制市场周围别离为22亿美元、25.5亿美元、27亿美元,保持稳步添长。

SoC芯片可使编制级产品具有高郑重、实时性、高集成、矮功耗等益处,普及行使于工业限制、航空航天、移动通信、消耗类电子、汽车电子、医疗电子设备等周围。与传统芯片差别, SoC芯片集成了微处理器、模拟IP核、数字IP核以及片外存储器限制接口等功能,其中央技术在于IP核的复用,这些模块能够是模拟、数字或数模同化类型,差别模块的频率、电压、测试原理也差别。同时,高集成度造成测试的数据量和时间成倍添长,测试功耗也是传统测试项主意2~4倍。因此SoC的复杂性使得传统测试机难以已足需求,专科的SoC测试机具有富强的并测能力,议决相符理规划调度各个IP核完善并发测试,有效地降矮了测试时间和测试成本。由于产品难以复制,客户情愿支付更高的溢价购买设备。

模拟测试测试设备挑供安详需求

根据WSTS,2018年全球模拟芯片出售额588亿元,占全球集成电路出售额的14.9%。模拟芯片的两个主要用途包括电源管理与信号链路。模拟IC产品在各大电子编制基本上都会行使到,涉及下游行使有通信、汽车、工控医疗、消耗类家电产品等。在数字电路编制中也会挑供电源管理、稳压等功能。其中电源管理芯片是模拟芯片的主要片面。

根据IDC数据,2017年电源管理芯片占模拟芯片的53%旁边(包括标准power IC和模拟ASSP用途的power IC),电源管理用途在家电、工业用途相对较为成熟,技术更新迭代较慢,技术壁垒相对较矮,国内组织厂商较多,包括圣邦股份、矽力杰、韦尔股份、富满电子、中颖电子等。信号链路芯片可细分为非power IC的模拟ASSP、放大器、比较器、数据转换芯片等,根据IDC数据,2017年信号链路芯片占模拟芯片的47%,国内组织厂商较少,以华为海思、圣邦股份为主。

模拟测试编制是国内ATE的主要构成片面,下游模拟芯片的需求安详带来了模拟测试编制的安详需求。根据赛迪顾问,2018年国内模拟测试机市场周围4.3亿元,占国内ATE的12.0%。一方面,模拟芯片下游行使专门普及,而单一下游市场周围相对较幼,竞争者清淡凝神迥异市场,厂商之间的产品重叠度较矮、竞争较幼。另一方面,模拟芯片产品生命周期较长,模拟类产品下游汽车、工业用途请求以郑重性、坦然走为主,偏好性能成熟安详类产品的同时资格认可相对较为厉肃,同时先辈制程对于模拟类产品推行为用较幼,基本不受摩尔定律推动,因此模拟类产品性能更新迭代较慢。因此模拟类产品生命周期较长,清淡不矮于10年。

现在国内ATE厂商的测试机产品主要荟萃在模拟测试以及数模同化测试编制。在国内模拟测试编制周围,包括华峰测控、长川科技等国内ATE领先企业已经占有了相等的市场份额。根据华峰测控的招股表明书,公司2018年境内模拟测试相关收好1.73亿元,占中国模拟测试机市场的份额为40.14%。

全球市场高度荟萃,国产设备向中高端进阶

自动测试设备(ATE,Automatic Test Equipment)是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施添输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进走比较,判断芯片在差别做事条件下功能和性能的有效性。ATE走业从1960s诞生以来,其发展大致可归纳为以下几个阶段:

(1)首步阶段:1960s~1970s,走业成立初期,在仙童半导体的主导下得以发展。ATE走业最早产生于1960s,龙头企业泰瑞达便是成立于1960年,但走业最最先的发展并不是由这些自力的设备商引导,而是由半导体企业主导的。ATE最最先就是由仙童半导体、德州仪器等企业生产用于内部行使,在70年代末之前,仙童半导体掌握着全球周围70%的ATE市场。

(2)发展初期:1980s,ATE市场最先成为普及的市场,自力的设备商展现头角。随着CMOS技术最先首步,高管脚数门阵列器件的时代到来,测试请求升迁,但仙童半导体在开发新的ATE编制上却遭遇战败,随后将其ATE部分卖给斯伦贝谢。而在这一段时间,日本喜欢德万在日本大力发展本国半导体产业的背景下得到快捷发展,泰瑞达从模拟测试供答商成长为数字测试和存储测试供答商,另外还包括GanRad、LTX、Agilent(安捷伦)等多多ATE公司展现,ATE发展成为普及的市场。

(3)周围阶段:1990s,主要的ATE设备商最先形成周围,并最先展现相符并走为。根据WSTS数据,1991年全球半导体出售额仅546亿美元,到2000年添长至2044亿美元,添长274.%。随着下游半导体走业的快捷发展,设备商也得以周围成长,同时走业最先展现并购运动,走业主要参与者最先展现,到90年代末期,走业内主要的10多家企业形成了走业竞争格局。

(4)聚焦阶段:2000s,走业展现大周围整相符,主要竞争者缩短至5家旁边。2008年泰瑞达250百万美元收购Eagle拓展闪存测试、379百万美元收购Nextest强化模拟测试业务;2004年科利登以660百万美元收购NPTest(2002年从Schlumberger的ATE部分别离出来),进入高端SOC测试周围,2008年LTX收购科利登,改名为LTX-Credence;2011年喜欢德万以1100百万美元收购惠睿捷,使得其在SOC测试市场份额得以快捷发展。全球ATE走业赓续聚焦,到2009年泰瑞达、喜欢德万、惠睿捷、科利登四家企业占有全球ATE设备走业87%的市场份额。

(5)均衡与联盟阶段:2010s~,由于下游半导体走业进入成熟的周期性发展阶段,设备走业也表现稳定发展;同时,走业荟萃度已经专门高,走业内并购的机会稀缺,近年来,全球ATE主要企业更添凝神于市场份额巩固,以及能够地寻求其他周围的发展以拓宽可触及的市场空间。

以2011年喜欢德万收购惠睿捷为标志,以泰瑞达、喜欢德万为中央的双寡头格局日渐清亮。根据SEMI数据,2017年泰瑞达、喜欢德万两家企业在全球半导体测试机走业的市场份额达到87%。其中泰瑞达在SOC测试周围具有较高的上风;而喜欢德万在存储器测试周围处于领军地位,在SOC测试市场相对于泰瑞达、惠瑞捷属于后进入者,但其SOC测试设备市场份额逐步稳步上升。根据泰瑞达2017年年报,2017年泰瑞达在ATE市场的份额已经达到50%旁边。而在模拟测试机等其他测试机周围,市场参与者较多,格局相对松散。

根据美国的半导体走业调查公司VLSI Research发布的按出售额排名的2019年全球前十大半导体设备厂商,测试设备商占有两个席位,别离是日本的喜欢德万公司(第6)、以及美国的泰瑞达公司(第8)。2019年喜欢德万、泰瑞达出售额(包括服务收好)别离为24.7亿美元、15.5亿美元。

从产品类型上看,泰瑞达、喜欢德万形成了SOC测试、存储器测试、模拟信号测试、数模同化信号测试等周详的产品系列,同时对5G、AI、物联网等新兴趋势进走了积极开发组织,代外着走业最前沿的程度。现在国内半导体测试设备与国际程度仍有很大差距。

国内半导体测试设备领先企业包括华峰测控、长川科技、武汉精鸿等,其中在模拟测试机周围,国内包括华峰测控、长川科技已经占有国内相等一片面市场份额,在存储测试机周围,根据中国招标网,武汉精鸿已经取得长江存储订单,在SoC测试机周围,包括华峰测控等已经在积极组织。

根据赛迪顾问数据,2018年中国集成电路测试机市场周围为36.0亿元,其中:泰瑞达和喜欢德万产品线雄厚,两者2018年中国出售收好别离约为16.8亿元和12.7亿元,别离占中国集成电路测试机市场份额的46.7%、35.3%;华峰测控产品以模拟及同化信号类测试编制为主,与长川科技2018年测试机出售收好别离约为2.2亿元和0.86亿元,别离占中国集成电路测试机市场份额的6.1%和2.4%。

国内现在主要的测试设备商包括华峰测控、长川科技、武汉精鸿等。其中在模拟测试机周围,国内包括华峰测控、长川科技已经占有国内相等一片面市场份额,在存储测试机周围,根据中国招标网,武汉精鸿已经取得长江存储订单,在SoC测试机周围,包括华峰测控等已经在积极组织。

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3月4日,国际外科学顶级期刊《美国医学会杂志-外科学》在线发表了上海瑞金医院胰腺中心沈柏用、彭承宏教授团队机器人胰腺手术的最新研究成果。文章总结了近十年来瑞金医院胰腺中心完成的机器人胰腺微创手术,重点分析了胰十二指肠切除术这一最高难度的普外科手术,通过配对比较了450例机器人和634例开腹胰十二指肠切除术,发现机器人胰腺手术能给患者带来明显的获益:手术时间更短,术中出血量更少,住院时间更短,同时该研究也证明了机器人微创手术的安全性,并不增加包括胰漏、胆漏和胃排空障碍在内的手术并发症。该研究全面系统分析并证明了机器人微创胰腺手术在肿瘤根治性、术后恢复及免疫功能保存等方面的优势,为推广机器人胰腺手术提供了从理论到实践的依据。

经济日报-中国经济网郑州6月30日讯 据河南省统计局网站消息,2020年1-5月份,河南省固定资产投资(不含农户)同比增长0.9%,1-4月份为下降1.1%。

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美国国会众议院25日表决通过由民主党人提出的警务改革草案。草案内容包括禁止警察使用锁喉、要求执法部门汇报使用武力情况、使执法不当警察更容易被问责等。

posted on 2020-07-11  admin  阅读量:

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